康强电子(002119.SZ)：HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大
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发布日期：2024-01-08 16:58 点击次数：139
来源：格隆汇
格隆汇11月24日丨康强电子(002119.SZ)在投资者互动平台表示，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。
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